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陶瓷基板

大功率貼片式陶瓷基板

公司研發生產電子陶瓷材料、高導熱復合材料,擁有薄膜、厚膜金屬化、多層共燒、共晶焊等先進技術,為大功率半導體產業、消費電子行業提供電子煙加熱片、陶瓷加熱器、高精度陶瓷電路板、功能陶瓷元器件、導熱材料等產品。


七大核心亮點:

1.     高導熱性能(氮化鋁基材熱導率≥170W/mK),適合大功率芯片的封裝。

2.     金屬與板材結合力可達10Mpa。

3.     高精度金屬電路,最小線寬120um,最小線間距100um

4.     基板平整度<0.003mm/mm。

5.     線路表面粗糙度<0.3um,可適于共晶焊。

6.     可選用高反射涂層,有效提高倒裝共晶的光效。

7.     可進行表面抗氧化防硫化處理。


大功率貼片式陶瓷基板(JP.NC6018BS05)

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大功率貼片式陶瓷基板(JP.NC6018AS04)

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大功率貼片式陶瓷基板(JP.NC7035CS04)

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