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應用案例

COB陶瓷基板
  1. COB陶瓷基板


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應用場所:

集成光源封裝


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產品性能:

1、高導熱性能,用于大功率集成光源;

2、金屬與板材結合力可達10Mpa;

3、高精度金屬電路,適于倒裝芯片(常規線路:最小線寬120um,最小線間距100um);

4、可選用高反射涂層,有效提高倒裝共晶的光效;

5、耐壓性能優異,擊穿強度達17KV/mm;

6、可進行表面抗氧化防硫化處理。

 

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