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應用案例

大功率貼片式陶瓷基板

大功率貼片式陶瓷基板


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應用場所:

車燈、功率型燈珠封裝、功率型芯片封裝 。


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產品性能:

1、高導熱性能,適合大功率芯片的封裝;

2、金屬與板材結合力可達10Mpa;

3、高精度金屬電路,最小線寬120um,最小線間距100um;

4、基板平整度<0.003mm/mm;

5、線路表面粗糙度<0.3um,可適于共晶焊;

6、可選用高反射涂層,有效提高倒裝共晶的光效;

7、可進行表面抗氧化防硫化處理。


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